电子元件激光焊接机也称激光锡焊机，专为电子元件、PCB板等电子行业激光焊接而研发。相对传统的烙铁焊，它具有非接触加工、热影响小、高精度等优点。配合自动化夹具和专用系统扫描定位控制系统，还能轻松实现自动化，非常高效。目前已经广泛应用在高密度互连芯片、IC、贴片元器件、FPC柔性电路板、电路板特殊元件锡焊等电子行业领域。

随着焊接加工的发展，其前景非常广阔。我们首先说说它的优点：

1)可实现多种轨迹的焊接。激光具有很强的方向性，这对于不规则材料的焊接也有很好的效果；

2)焊接牢固。激光经聚焦后光斑小，能量密度高，确保光束在很短时间内就形成一个热源区，在熔化冷却结晶后形成牢固的焊缝和焊点；

3)焊接精度高。激光能量的分布具有时间性和空间性的特点。使得光束可以分成多个光路同时进行加工作业。为焊接的精度提高了强有力的保证；

4)焊接速度快。激光技术与微机CNC技术结合。在设备关键检测和运动控制系统方面，系统集成带有实时检测和反馈处理，加快了系统信息处理的速度，提高了焊接效率。

在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情，用传统的烙铁头不仅不易操作，效率慢，而且容易产生虚焊、漏焊等现象。那有没更好的方法呢？用电子元件激光焊接机就能轻松解决这一难题了。