激光焊接作为一种高质量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人们的关注和应用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、热影响区小，可实现自动化精密焊接。

　　1.激光焊接机

　　光通讯器件激光封装技术对焊接机能量分配及能量的稳定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。为满足这种要求，我们自主研制一款专用激光焊接机WF80。

　　2.焊接工艺研究

　　a.焊点分布：可同时焊接3枪，圆周方向9个位置的焊点(穿透焊与平焊焊点分布相同）。另外，可自修改程序更改焊点分布情况。

　　b.可同时做平焊和穿透焊，要求平焊与穿透焊直径、熔深参数一致。

　　c.具有补焊功能，即焊接时不良可直接补焊（设备有这个功能，但使用可选可不选）。

　　d.焊接完后，功率偏差在5%以内的直通率要求90%以上，老化测试后的直通率要求不变化。

　　e.焊点直径大小0.4～0.7mm；焊点熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。

　　f.通过调整焊接机的能量、焊枪的入射角及精细变焦等工艺参数，观察火花的明亮程度和听激光打在器件上的声音，来初步判断焊接的效果。最终，通过测试器件焊斑大小、熔深的的大小来判断器件是否满足要求。