1.器件自动找平技术

　　  通过传感器控制技术及电动弧摆机构，来实现光通讯器件的调节环（Z环）和适配器接触面贴合，即器件自动找平。通常要求两个面间隙控制在0.01～0.03mm之间。

　　  依照耦合器件工作机理及封装工艺的要求，调节环（Z环）与适配器接触面必须贴平，才能满足器件使用要求。调节环（Z环）是夹持在上夹头上，上夹头只做上下移动，不能摆动，定为基准面，所以，如果要求调节环（Z环）与适配器接触面能有效贴平，就得让适配器能自动与调节环（Z环）接触面贴平。适配器夹持在下夹头上，下夹头安装在滑动块上面，可以顺畅滑动，通过上顶气缸顶起，当Z 轴向下运动，调节环（Z环）压紧适配器时，下夹头向下运动（Z 轴的力大于上顶气缸的力，上顶气缸气路安装有精密减压阀，可通过精密减压阀调整上顶力）。当滑动块上下移动时，高精度位移传感器检测到位移量的变化，与此同时，电动弧摆机构按照设定的运动轨迹摆动，当位移传感器检测到位移量最小且数值无变化时，调节环（Z环）与适配器贴平，以上就是器件自动找平机理。

        2.器件自动耦合技术

　　  我们在2.1中讲到器件找平原理，接下来按照工艺流程顺序，就要进行器件自动耦合找光，即找到目标光功率值，找到目标光功率值后通过激光自动焊接，完成器件的封装。

　  　针对光通讯器件焊接的特殊工艺要求，我们采用三轴联动精确控制技术，按照规定的螺旋线耦合轨迹进行找光。由于找光精度极高，所以，我们采用进口超高精度运动元件，实现器件自动耦合找光，即通过XY轴和Z轴差补运动，走螺旋线轨迹来找到上下器件目标光功率值。

　　  自动耦合控制技术有如下特点：

　　  a.耦合采用高性能高精度运动元件，结合我们自主开发的先进控制软件耦合算法，达到很高的耦合效率；

　  　b.找平和耦合过程实时显示分布曲线,目的是能直观地显示找平和耦合的过程，只有当标准的、完整的、光滑的正态分布曲线出现时，才说明找平或耦合达到预期的目标值；

　  　c.单独操作各个轴的移动和调试，方便测得耦合参数；

　  　d.友好的软件操作界面，自动时可根据不同器件的工艺编写不同的程序（F-Basic编程，简单易学），并可保存下来方便客户下次调用；

　　  e.耦合参数设置简单方便，耦合方式可选（耦合方式包括X轴、Y轴、Z轴单独耦合，XY两轴同时耦合，XYZ三轴同时耦合），耦合过程自动完成；

　　  f.焊接头自动调整，自动实现不同高度、不同直径器件的焊接；

        g.CCD图像实时监控各个焊点，方便客户实时观察焊点的情况。

        无论是器件自动找平技术还是器件自动耦合技术，都是通过自动化控制技术和相关的思维策略来实现的，为实现自动耦合找光目标，我们精心设计这套精密运动机构，实现六轴联动。这套机构还具有一定的柔性功能，可以通过快速切换相应的焊接治具，实现对不同器件的自动耦合焊接。

        3.耦合算法技术

　　  针对光通讯器件找光的精细要求，根据装置的运动机理，需研究一种运动轨迹，能快速地找到器件耦合的目标光功率值。为此，我们采用按螺旋线轨迹运动的算法，从规定的某点开始，XY轴作差补运动，走细分的螺旋线运动轨迹，从内到外以螺旋线运动的方式，直到找到目标光功率值。采用这种方法可以快速地、精确地找到耦合的目标光功率值。