手机已然成为当今智能科技的代表产物，跟着手机功用的多样化，手机构造也越来越精细化，那么手机上哪些零件需要进行纳秒激光焊接呢？

为了使每一个零部件都能到达完美镶嵌和整合，现在的手机加工出产激光焊接机可用于CCM模组、CCM摄像头、一个零部件都能到达完美镶嵌和整合，VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接就要选用了精细度高的激光焊接工艺对零部件进行紧缩加工。

纳秒激光焊接机在手机零部件的运用有哪些

纳秒激光焊接机在USB数据线电源适配器上的运用

纳秒激光焊接机内部金属零件之间的运用

纳秒激光焊接机在芯片和pcb板上的运用

手机芯片通常是指运用于手机通讯功用的芯片，Pcb板是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的提供者，跟着手机往轻浮方向的开展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了， 运用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精巧，且不会呈现脱焊等不良状况。

激光焊接是使用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝结成一个全体，具有速度快、深度大、变形小等特色。